IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701之規范條件列表

◎RAMP試驗條件列表
試驗名稱 沖擊溫度1 沖擊溫度2 溫變率(Ramp) 檢查 大哥大用PCB板 125℃ -40℃ 5℃/min 錫須試驗 -40℃ 85℃ 5℃/min 無鉛合金(thermal Cycling test) 0℃ 100℃ 20min(5℃/min) 覆晶技術的極端溫度測試-規格1-范圍1 -120℃ 115℃ 5℃/min 覆晶技術的極端溫度測試-規格1-范圍2 -120℃ 85℃ 5℃/min 無鉛PCB(thermal Cycling test) -40℃ 125℃ 30min(5.5℃/min) TFBGA對固定焊錫的疲勞模型 40℃ 125℃ 15min(5.6℃/min) 錫鉍合金焊接強度 - 40℃ 125℃ 8℃/min~20℃/min JEDEC JESD22－A104 溫度循環測試(TCT)  -40℃ 125℃ 20min(8℃/min) 100小時檢查一次 INTEL焊點可靠度測試 -40℃ 85℃ 15min(8.3℃/min) CSP PUB與焊錫溫度循環測試 -20℃ 110℃ 15min(8.6℃/min) MIL-STD-8831 65℃ 155℃ 10min(9℃/min) CR200315 +100℃ -0℃ 10min(10℃/min) IBM-FR4板溫度循環測試 0℃ 100℃ 10min(10℃/min) 溫度循環斜率對焊錫的疲勞壽命-1 0℃ 100℃ 10℃/min JEDEC JESD22-A104-A-條件1 0℃ 100℃ 10℃/min JEDEC JESD22-A104-A-條件1 0℃ 100℃ 10℃/min GR-1221-CORE 70~85℃ -40℃ 10℃/min GR-1221-CORE -40℃ 70℃ 10℃/min 放置11個sample 環氧樹脂電路板-極限試驗     -60℃ 100℃ 10℃/min 光纜 -材料特性試驗   -45℃ 80℃ 10℃/min 汽車音響-特性評估    -40℃ 80℃ 10℃/min 汽車音響-生産ESS     -20℃ 80℃ 10℃/min JEDEC JESD22-A104B(July 2000)-J形式 0℃ 100℃ 10℃~14℃/min 200cycle檢查一次，2000cycle進行拉力試驗 JEDEC JESD22-A104-A-條件2 -40℃ 125℃ 11℃/min (循環數為測試到待測品故障為止) JEDEC JESD22-A104-A-條件2 -40℃ 125℃ 11℃/min 比較IC包裝的熱量循環和SnPb焊接-條件2 -40℃ 125℃ 11℃/min 裸晶測試(Bare die test) -40℃ 125℃ 11℃/min 芯片級封裝可靠度試驗(WLCSP) -40℃ 125℃ 11℃/min 無鉛CSP產品-溫度循環可靠度測試 -40℃ 125℃ 15min(11℃/min) IEC 60749－25-G(JESD22－A104B) ＋125 －40℃ 15℃/min以下 IEC 60749－25-I(JESD22－A104B) ＋115 －40℃ 15℃/min以下 IEC 60749－25-J(JESD22－A104B) ＋100 0℃ 15℃/min以下 IEC 60749－25-K(JESD22－A104B) ＋125 0℃ 15℃/min以下 IEC 60749－25-L(JESD22－A104B) ㄚ110 －55℃ 15℃/min以下 IEC 60749－25-N(JESD22－A104B) ㄚ80 －30℃ 15℃/min以下 IEC 60749－25-O(JESD22－A104B) ㄚ125 －25℃ 15℃/min以下 家電用品 25℃ 100℃ 15℃/min 計算機系統 25℃ 100℃ 15℃/min 通訊系統 25℃ 100℃ 15℃/min 民用航空器 0℃ 100℃ 15℃/min 工業及交通工具-客艙區-1 0﹠ 100﹠ 15﹠/min 工業及交通工具-客艙區-2 -40﹠ 100﹠ 15﹠/min 引擎蓋下環境-1 0℃ 100℃ 15℃/min 引擎蓋下環境-2 -40℃ 100℃ 15℃/min DELL液晶顯示器 0℃ 100℃ 15℃/min JEDEC JESD22-A104B (July 2000)-G形式 -40℃ 125℃ 10~14min-16.5℃/min 200cycle檢查一次，2000cycle進行拉力試驗 IPC－9701-TC1 100℃ 0℃ 20℃/min IPC－9701-TC2 100℃ -25℃ 20℃/min IPC－9701-TC3 125℃ -40℃ 20℃/min IPC－9701-TC4 125℃ -55℃ 20℃/min IPC－9701-TC5 100℃ -55℃ 20℃/min 溫度循環斜率對焊錫的疲勞壽命-2 0℃ 100℃ 20℃/min 飛彈的電路板溫度循環試驗 -55℃ 100℃ 20℃/min 試驗結束進行送電測試 改進導通孔系統信號完整-測試設備設計 0℃ 100℃ 5min(20℃/min) 比較IC包裝的熱量循環和SnPb焊接-條件1 0℃ 100℃ 5min(20℃/min) PCB暴露在外界影響的ESS 測試方法 0℃ 100℃ 5min(20℃/min) GS-12-120 0℃ 100℃ 5min(20℃/min) 半導體-特性評估試驗    -55℃ 125℃ 20℃/min 連接器-壽命試驗   30℃ 80℃ 20℃/min 樹脂成型品-品質確認    -30℃ 80℃ 20℃/min DELL無鉛試驗條件(thermal Cycling) 0℃ 100℃ 20℃/min DELL液晶顯示器計算機 -40℃ 65℃ 20℃/min 覆晶技術的極端溫度測試-規格2-范圍2 -120℃ 85℃ 10min(20.5℃/min) 環氧樹脂電路板-加速試驗    -30℃ 80℃ 22℃/min 汽車電器  +80℃ -40℃ 24℃/min 光簽接頭 -40℃ 85℃ 24℃/min 10cycle檢查一次 測試Sn-Ag焊劑在板子的疲勞效應 -15℃ 105℃ 25℃/min 0、250、500、1000cycle電子顯微鏡 檢查一次 PCB的產品合格試驗 -40℃ 85℃ 5min(25℃/min) PWB的嵌入電阻&電容的溫度循環 -40℃ 125℃ 5.5min(30℃/min) 電子原件焊錫可靠度-2-1 0℃ 100℃ <30℃/min 電子原件焊錫可靠度-2-2 20℃ 100℃ <30℃/min 電子原件焊錫可靠度-2-3 -65℃ 100℃ <30℃/min www.gelixian.com ◎RAMP試驗溫變率列表 (斜率可控制) [5℃～30 ℃/min] 30℃/min 電子原件焊錫可靠度、PWB的嵌入電阻&電容溫度循環 MOTOROLA壓力傳感器溫度循環試驗 28℃/min LED汽車照明燈 25℃/min PCB的產品合格試驗、測試Sn-Ag焊劑在PCB疲勞效應 24℃/min 光纖連接頭 20℃/min IPC－9701 、覆晶技術的極端溫度測試、GS-12-120、飛彈電路板溫度循環試驗 PCB暴露在外界影響的ESS 測試方法、DELL計算機系統&端子、改進導通孔系統信號 比較IC包裝的熱量循環和SnPb焊接、溫度循環斜率對焊錫的疲勞壽命 17℃/min MOTO 15℃/min IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶顯示器 電子組件溫度循環測試(家電、計算機、通訊、民用航空器、工業及交通工具、 汽車引擎蓋下環境) 11℃/min 無鉛CSP產品溫度循環測試、芯片級封裝可靠度試驗(WLCSP) 、IC包裝和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A 10℃/min 通用汽車、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-條件1 、溫度循環斜率對焊錫的疲勞壽命、 IBM-FR4板溫度循環測試 5℃/min 錫須溫度循環試驗